Introducci贸n a Dise帽o de PCBs

1

Bienvenido al Curso de Dise帽o de Circuitos Electr贸nicos

2

Qu茅 es un PCB: tarjeta de circuito impreso

3

Otras partes de la PCB y Tipos de PCB

4

Software para dise帽o de PCBs y KiCad

5

Qu茅 aprender谩s sobre dise帽o de circuitos electr贸nicos

6

Esquem谩tico o diagrama electr贸nico y su simbolog铆a

7

Glosario del curso de dise帽o de circuitos electr贸nicos

8

Plataformas de Hardware Libre

Creaci贸n de Esquem谩ticos

9

Presentaci贸n del primer proyecto

10

Introducci贸n al Ambiente de KiCAD y Creaci贸n del Proyecto

11

Componentes del proyecto

12

Proveedores de Componentes y c贸mo buscar Componentes

13

Creaci贸n de Conexiones, Alimentaci贸n y Tierra

14

Bonus: C贸mo se crea un componente de Ki-CAD

15

Bonus: Componentes en serie y paralelo

16

Conectando los componentes de nuestro esquem谩tico

17

Reto 1: Crea tu propio esquem谩tico para una fuente de alimentaci贸n agregando salidas de voltaje

Librer铆as de Footprints

18

Creaci贸n de librer铆as de Footprints

19

Identificaci贸n de la Huella del Componente y Tipos de Huellas

20

Creaci贸n de Footprint o huella

21

Selecci贸n de las Huellas o Footprints y Footprints predeterminadas

22

Reto: Dise帽a una Huella en KiCAD

Dise帽o B谩sico de Circuitos Impresos

23

Selecci贸n del Fabricante

24

Reglas de Dise帽o y Configuraci贸n del Ambiente de Trabajo

25

Importando los Componentes Electr贸nicos

26

Ubicaci贸n de los Componentes

27

驴C贸mo trazar una pista?

28

Ruteo Manual B谩sico a 2 Capas y Creaci贸n de Plano de Tierra.

29

Compilando y Depurando el Dise帽o

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Reto: Rutea tu primera PCB en KiCAD.

Fabricaci贸n de Circuitos Impresos

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驴Qu茅 son los Gerbers? Importancia de los Fabricantes

32

Terminados de una PCB

33

Agregando serigraf铆a propia a nuestras PCBs

34

Generaci贸n de Gerbers en KiCAD

35

驴C贸mo solicitar la fabricaci贸n de un PCB?

Proyecto Final

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Presentaci贸n del proyecto

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Crear esquem谩tico a partir de la lista de componentes y requisitos

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Ubicando conectores siguiendo par谩metros de dise帽o mec谩nico

39

Organizando nuestros componentes de PlatziArduino: Comunicaciones y Alimentaci贸n de 3.3 V

40

Organizando nuestros componentes de PlatziArduino: Microcontrolador

41

Organizando nuestros componentes de PlatziArduino: Otros componentes

42

Comenzando a Rutear nuestro platzi Arduino: Comunicaciones y alimentaci贸n

43

Ruteando nuestro Platzi Arduino: Terminando el circuito de alimentaci贸n

44

Ruteando nuestro Platzi Arduino: Terminando el circuito del microcontrolador

45

Ruteando nuestro Platzi Arduino: Finalizando el microcontrolador y conectores de programaci贸n

46

Reto: Termina de rutear tu Platzi Arduino

47

Conclusi贸n del curso

Qu茅 sigue despu茅s

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Tu proyecto final

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Identificaci贸n de la Huella del Componente y Tipos de Huellas

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Recursos

Los tipos de Footprints (o Huellas) dependen directamente del componente que estas desarrollando (tecnolog铆a, potencia, tama帽o, etc).

  • Tecnolog铆as THT: Se utiliza en Protoboards, est谩n desarrolladas para componentes de potencia, por lo que son m谩s grandes y costosas.
  • Tecnolog铆a SMT: Se utiliza en productos electr贸nicos, sus componentes son m谩s peque帽os, menos potentes y m谩s econ贸micos.

Aportes 4

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RESUMEN DE LA CLASE

Los tipos de Footprints聽(o Huellas)聽dependen directamente del componente que estas desarrollando聽(tecnolog铆a, potencia, tama帽o, etc).

  • Tecnolog铆as THT: Se utiliza en Protoboards, est谩n desarrolladas para componentes de potencia, por lo que son m谩s grandes y costosas.

    • Tipos
      1. Componentes Discretos THT: Son peque帽os, de pocos pines y siempre sus pines son bastante largos, por lo cual habra que recortarlos con un cortafrios una vez haya sido soldado en la PCB. Se clasifican por la distancia entre sus pines o por el diametro que tenga el cuerpo del componente.
      2. Circuitos Integrados THT: Casi todos estos componentes tienen un tipo de huela DIP (Dual-In-Line-Package) el cual trae una misma separacion entre sus pines (2,54 mm) coincidiendo con la distancia que hay entre los huecos de una protoboard. Tambien existen los PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), aunque estan obsoletos.
    • Es bueno usarlo, por ejemplo, en un regulador de voltaje que se puede calentar demasiado porque fluye mucha corriente. Se recomienda usar este tipo de componente, ya que al ser mas grande permiten disipar mejor el calor y por ende es mas dificil que se quemen.
  • Tecnolog铆a SMT: Es el mas utilizado en productos electr贸nicos, sus componentes son m谩s peque帽os, menos potentes y m谩s econ贸micos.

    • Tipos
      1. Componentes Discretos SMT: Existe un codigo numerico que indica el tama帽o del encapsulado.
      2. Circuitos Integrados SMT: Existen muchas referencias:
        • SOP (System-on-Package): son similares a los DIP, aunque no cumplen la distancia de 2,54 mm porque no se requieren instalar en protobards. Son los mas basicos y antiguo.
        • SSOP (Small SOP)
        • QFP (Quad Flat Package): implican que los pads no estan por 2 lados del componente, sino por 4.
        • QFN (Quad Flat No-Lead): tambien tiene los pads por los 4 lados, pero en vez de sobresalir, estan por debajo. Son mas dificiles de soldar a mano.
        • BGA (Ball Grid Array): por la parte de abajo tiene una matriz de balines, en vez de pads. No se recomienda soldarlos a mano, es muy complicado. Son los mas modernos, se utilizan en productos muy avanzados como, por ejemplo, los microprocesadores de computadoras o celulares.
  • Tienen un mejor comportamiento a la hora de mover se帽ales de radio frecuencia porque al ser mas peque帽os, son menos susceptibles al ruido y eso hace que los circuitos puedan ser mucho mas estables.

  • Las 鈥減aticas鈥 del componente se les llaman pad, para diferenciarlas de los pines de las THT. Estas se soldan en el mismo lado donde esta el cuerpo del componente, es decir, no atraviesan la PCB.

Muchas gracias por la informaci贸n de esta clase. Creo que el tema podr铆a estar ubicado antes de empezar a dise帽ar el footprint, ya que se genera una pausa en el desarrollo del curso.

SIgnificado de las siglas de los tipos de chip THT que se mencionan:

DIP: Dual-In-line Package
PLCC: Plastic Leaded Chip carrier

Los BGA me recuerdan mucho las GPU de los laptop y all in one. Los AMD sufren mucho de altas temperaturas y suelen 鈥渄espegarse鈥 y es cuando el laptop deja de dar se帽al de video. Hay un proceso 鈥渦nderground鈥 que les realizan que le dicen 鈥淩eballing鈥 donde con pistolas de calor vuelven y soldan el chip a la board. Como dice el profe no es lo m谩s confiable, pero consigues darle unos 6 o 12 meses de vida util a un laptop que sufre de este problema.