Identificación de la Huella del Componente y Tipos de Huellas

RESUMEN DE LA CLASE

Los tipos de Footprints (o Huellas) dependen directamente del componente que estas desarrollando (tecnología, potencia, tamaño, etc).

• Tecnologías THT: Se utiliza en Protoboards, están desarrolladas para componentes de potencia, por lo que son más grandes y costosas.

  • Tipos
    1. Componentes Discretos THT: Son pequeños, de pocos pines y siempre sus pines son bastante largos, por lo cual habra que recortarlos con un cortafrios una vez haya sido soldado en la PCB. Se clasifican por la distancia entre sus pines o por el diametro que tenga el cuerpo del componente.
    2. Circuitos Integrados THT: Casi todos estos componentes tienen un tipo de huela DIP (Dual-In-Line-Package) el cual trae una misma separacion entre sus pines (2,54 mm) coincidiendo con la distancia que hay entre los huecos de una protoboard. Tambien existen los PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), aunque estan obsoletos.
  • Es bueno usarlo, por ejemplo, en un regulador de voltaje que se puede calentar demasiado porque fluye mucha corriente. Se recomienda usar este tipo de componente, ya que al ser mas grande permiten disipar mejor el calor y por ende es mas dificil que se quemen.

  

• Tecnología SMT: Es el mas utilizado en productos electrónicos, sus componentes son más pequeños, menos potentes y más económicos.

  • Tipos
    1. Componentes Discretos SMT: Existe un codigo numerico que indica el tamaño del encapsulado.
    2. Circuitos Integrados SMT: Existen muchas referencias:
       
       
       • SOP (System-on-Package): son similares a los DIP, aunque no cumplen la distancia de 2,54 mm porque no se requieren instalar en protobards. Son los mas basicos y antiguo.
       • SSOP (Small SOP)
       • QFP (Quad Flat Package): implican que los pads no estan por 2 lados del componente, sino por 4.
       • QFN (Quad Flat No-Lead): tambien tiene los pads por los 4 lados, pero en vez de sobresalir, estan por debajo. Son mas dificiles de soldar a mano.
       • BGA (Ball Grid Array): por la parte de abajo tiene una matriz de balines, en vez de pads. No se recomienda soldarlos a mano, es muy complicado. Son los mas modernos, se utilizan en productos muy avanzados como, por ejemplo, los microprocesadores de computadoras o celulares.

• Tienen un mejor comportamiento a la hora de mover señales de radio frecuencia porque al ser mas pequeños, son menos susceptibles al ruido y eso hace que los circuitos puedan ser mucho mas estables.

• Las “paticas” del componente se les llaman pad, para diferenciarlas de los pines de las THT. Estas se soldan en el mismo lado donde esta el cuerpo del componente, es decir, no atraviesan la PCB.

Muchas gracias por la información de esta clase. Creo que el tema podría estar ubicado antes de empezar a diseñar el footprint, ya que se genera una pausa en el desarrollo del curso.

SIgnificado de las siglas de los tipos de chip THT que se mencionan:

DIP: Dual-In-line Package
PLCC: Plastic Leaded Chip carrier

Uno de los más destacados profesores de Platzi. Gracias porfe por compartir con tanto detalle esos conocimientos.

Cómo crear librerías de huellas en Kicad