Elegir la huella correcta en KiCad impacta directamente en el tamaño, el costo y la soldabilidad del PCB. Confiar en el datasheet, entender tecnologías como THT y SMT, y conocer encapsulados como QFP, QFN o BGA te permitirá decidir con seguridad para tu proyecto y evitar retrabajos costosos.
Selección de huellas en KiCad: THT vs SMT, tamaños y encapsulados clave
¿Cómo elegir la huella en KiCad desde el datasheet?
Selecciona la huella basándote siempre en el datasheet. La información suele aparecer al final, en la sección de empaquetado (ejemplo: sección treinta y cinco). Allí verás opciones de encapsulado para el mismo componente, con variaciones en tamaño, manejo de potencia y precio.
- Verifica el nombre estándar de la huella (ej.: QFP, QFN).
- Contrasta dimensiones, separación de pines/pads y recomendaciones del fabricante.
- Evalúa criterios de diseño: tamaño final del PCB, potencia a disipar y facilidad de soldar.
Ejemplo clave: un microcontrolador puede venir en QFP (pines visibles desde arriba) o QFN (pines abajo, no visibles). QFN suele ser más pequeño y económico, pero más difícil de soldar a mano.
Habilidades que desarrollas: lectura de datasheets, interpretación de empaquetado, selección de footprint adecuada, y balance entre tamaño, costo y soldabilidad.
¿Qué diferencias hay entre THT y SMT en footprints?
La tecnología define la huella. En THT (through hole) las paticas atraviesan la PCB; en SMT (montaje superficial) se sueldan en el mismo lado del cuerpo del componente.
- THT: componentes más grandes y más costosos, ideales para potencia. Mejor disipación térmica. Requieren cortar pines tras soldar.
- SMT: componentes más pequeños y económicos. Mejor comportamiento en señales RF por menor susceptibilidad al ruido. Usan pads en lugar de pines.
¿Cuándo conviene THT para potencia?
Si manejas corrientes altas o calor (por ejemplo, un transistor o un regulador de voltaje), THT es muy recomendable. Su tamaño ayuda a disipar calor y reduce el riesgo de falla.
¿Cómo se clasifican los THT discretos e integrados?
- Discretos (resistencias, condensadores, bobinas, buzzer): se identifican por la distancia entre pines o el diámetro del cuerpo. Se encuentran en muchos tamaños y formatos.
- Integrados: predomina la familia DIP, con separación entre pines de 2.54 mm (compatible con protoboard). También existe PLCC, cada vez menos común, pero aún presente. Hay tarjetas acopladoras que convierten de una tecnología a otra para prototipado.
¿Qué caracteriza a los SMT discretos e integrados?
- Discretos: códigos de tamaño como 0201, 0402, 0603, 0805, 1206. A menor tamaño, menor potencia admisible y mayor dificultad de soldar. 0201 es casi imposible a mano; lo normal es ensamble automatizado. Recomendación práctica: trabajar entre 0805, 1206 y mínimo 0603 por su buen equilibrio tamaño–soldabilidad.
- Integrados: familias comunes como SOP (dos lados, tipo DIP reducido), SSOP (versión más densa), QFP (pines en cuatro lados, visibles), QFN (pines en cuatro lados, ocultos debajo) y BGA (matriz de balines).
¿Cuáles encapsulados son comunes y cuándo usarlos?
Elige en función de tamaño, potencia, costo y proceso de soldadura disponible.
¿Qué tener en cuenta con QFP, QFN y BGA?
- QFP: pines visibles, múltiples pasos entre pads. Más sencillo de inspeccionar visualmente.
- QFN: compacto y estable; más difícil de soldar a mano, pero posible con técnica.
- BGA: matriz de balines (200–400 o más). No se recomienda soldar a mano. Requiere máquina especializada. Se usa en productos muy avanzados (microprocesadores de computadores y celulares). Aunque a veces son más económicos de comprar, su ensamble es complejo y arriesgado. Trucos con pistola de calor suelen fallar.
¿Qué ventajas prácticas obtienes al decidir bien?
- PCBs más compactos sin sacrificar estabilidad en RF.
- Mejor manejo térmico en etapas de potencia con THT.
- Prototipado ágil con DIP y compatibilidad con protoboard.
- Menos retrabajos al alinear tu diseño con el footprint recomendado por el fabricante.
Consejos accionables:
- Confirma la huella del fabricante antes de dibujar o elegir en la librería de KiCad.
- Prioriza soldabilidad si trabajarás a mano: 0805–1206 para discretos SMT; evita BGA.
- Para potencia, prefiere THT y considera el tamaño como aliado para disipar calor.
¿Tienes dudas sobre un encapsulado específico o una elección entre QFP y QFN para tu proyecto? Cuéntame en comentarios qué componente estás usando y qué proceso de soldadura planeas emplear.
