Antisolder (Solder Mask) Capa de pintura aplicada a la PCB con propiedades especiales que evita que la soldadura se adhiera, facilitando el proceso de ensamble de los componentes.
Capa (Layer) Se refiere a los diferentes niveles de diversos materiales que puede tener una PCB. Ejemplo: Capas de cobre, capas de antisolder, capas de serigrafía, capas de sustrato, etc.
Designador (Designator) Código alfanumérico utilizado para identificar un componente de otro dentro de un circuito electrónico. Siempre debe comenzar por una letra y tienen un estándar asociado de acuerdo al componente que se desee identificar. Ejemplo: R – Resistencia, C – Condensador, L – Bobina, D – Diodo, U – Circuito Integrado, etc.
Esquemático Representación gráfica en dos dimensiones de un circuito electrónico, incluyendo todos sus componentes y líneas de conexión eléctrica entre ellos.
Hueco (Hole) Perforación en una PCB utilizada exclusivamente para el montaje de los pines de un componente THT o de un elemento mecánico como un tornillo.
Huella (Footprint) Representación en dos dimensiones de los pines y/o pads de conexión de un componente electrónico sobre una PCB. Su correcto diseño y asignación garantiza el exitoso montaje del componente sobre la PCB.
Librería Archivo que contiene un grupo de símbolos o huellas de componentes electrónicos para ser utilizados en el esquemático o en el diseño de la PCB respectivamente. Se pueden agrupar por marcas, tipo de componente, proyecto, autor, etc.
PCB (Printed Circuit Board) Tarjeta de Circuito Impreso. Tarjeta electrónica base que cumple la función de contener e interconectar los componentes electrónicos.
Pad Nombre dado a los pines de conexión (paticas) de un componente SMT.
Pin Nombre dado a las “patitas” de conexión de un componente THT.
Pista (Route) Camino de cobre trazado sobre una PCB utilizado para conectar pines, pads, huecos y vías entre sí, de acuerdo al diagrama del esquemático.
Pitch Distancia entre dos pines o pads de un componente electrónico.
Reglas (Rules) Tienen que ver con una serie de limitantes de tamaño mínimo o máximo que se definen en un proyecto de diseño de PCB, para evitar inconvenientes con los fabricantes generando PCBs imposibles de fabricar para ellos.
Serigrafía (Screen Mask) Capa de pintura aplicada a la PCB, sobre la capa de Antisolder, que se usa para identificar los componentes por medio de los designadores o incluir logotipos e identificadores similares.
Símbolo Representación gráfica de un componente electrónico en un diagrama esquemático. Debe incluir los pines de conexión numerados, el designador del componente y en algunos casos su valor o referencia.
SMT (Surface Mount Technology) Tecnología de Montaje Superficial. Se refiere a uno de los métodos de ensamble de los componentes sobre una PCB. Los componentes SMT no tienen pines que atraviesan la PCB y se soldan en la misma capa donde se ubica el cuerpo del componente.
Sustrato (Material Base) Se refiere al material utilizado para separar las capas de cobre de una PCB, creando un espacio de aislamiento entre ellas. Existen diversos materiales utilizados, cada uno con propiedades específicas para ser utilizados en de acuerdo a la aplicación. También, genera soporte y resistencia mecánica en la PCB.
THT (Through Hole Technology) Tecnología de Hueco Pasante. Se refiere a uno de los métodos de ensamble de los componentes sobre una PCB. Los componentes THT tienen pines que atraviesan la PCB y se soldan en la capa opuesta a donde se ubica el cuerpo del componente.
Tierra (Ground) Se refiere a la línea de referencia que debe existir en todo circuito electrónico. Normalmente se conecta al negativo de las baterías o fuentes de alimentación y representa un valor de voltaje nominal de 0V.
Vía Perforación en una PCB que se utiliza para conectar dos o más capas diferentes de cobre. Son la base del diseño de PCBs de dos o más capas y existen 3 tipos: Vías Completas, Vías Enterradas y Vías Ciegas. Nunca se deben utilizar para ubicar componentes THT.
Vía Completa Se refiere a una vía que atraviesa la PCB desde la capa de cobre superior hasta la capa de cobre inferior.
Vía Ciega Se refiere a una vía que inicia en una de las capas de cobre externas de una PCB, pero no la atraviesa por completo, terminando en una capa interna de cobre.
Vía Enterrada Se refiere a una vía que inicia y termina en capas internas de cobre dentro de una PCB. No pueden verse en la PCB fabricada por encontrarse en su interior.
